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　　據《日本經濟新聞》周四報道，富士通集團已決定將系統芯片委托臺灣臺積電代工，并加入芯片廠聯盟合作開發(fā)下一代半導體技術。

　　報道指出，富士通集團旗下的Fujitsu Microelectronics Ltd.，預計最快今年將40奈米系統芯片的生產外包給臺積電。

　　Fujitsu Microelectronics原先有意自設生產線，但因擔心產業(yè)衰退而投注數千億日元投資的風險太高，后來還是決定放棄。

　　與此同時，Fujitsu Microelectronics也決定放棄自我研發(fā)下一代32奈米與其它半導體技術。該公司表示，將加入由中國臺灣臺積電、比利時IMEC與美國德州儀器組成的研發(fā)聯盟。

　　根據專家預估，Fujitsu Microelectronics去年度(3月底止)營業(yè)虧損近600億日元。

　　多數半導體公司為獲利衰退所困擾，促使業(yè)者思考合并求存的可能性。舉例來看，Renesas Technology Corp.與NEC近來已決定整合雙方業(yè)務，外界認為將掀起新一波的產業(yè)整合。